Lötmontage
Alle manuellen Prozesse in der Elektronik-Fertigung werden von unserem qualifizierten und zertifizierten Fachpersonal durchgeführt. Hausinterne IPC-Schulungen und Trainings sorgen für stets hohe Prozess-Qualität.
Wir sind der starke Partner für Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Sensorik, Mess- und Maschinentechnik und weitere Branchen. Unser Team setzt sich aus einer Mischung von erfahrenem und jungem Fachpersonal, bestehend aus Meistern, Fachkräften, Ingenieuren und Technikern, zusammen. Mit Know-how und Erfahrung realisieren wir Ideen und Vorstellungen und setzen Kundenwünsche und komplexe Anfragen um.
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Löt-Technologien und Verfahren
Für viele Bauteilgrößen, Sonderbauteile und Bauteile, die nicht maschinell bestückt werden können, setzen wir Kolbenlötverfahren zum Fügen ein. Die Herstellung von Hybriden und deren Verbindung erfolgt mit LP (mittels Selektiv- / Kolbenlötverfahren). Wir führen die Kammmontage / Oberflächenmontage von SIL-Leadframes und DIL-Leadframes im Raster 1,27 mm bis 2,54 mm durch.
- Kolbenlötverfahren für viele Bauteilgrößen, Sonderbauelemente und Bauteile die nicht maschinell setzbar sind
- Herstellung von Hybriden und deren Verbindung mit LP (mittels Selektiv- /Kolbenlötverfahren)
- Kammmontage / Oberflächenbefestigung von SIL-Leadframes (Single-In-Line) und DIL-Leadframes (Dual-In-Line) mit 1,27 mm bis 2,54 mm Raster
- Tauchlöten von bleihaltigen und bleifreien Verbindungen
- Crimpen und Montieren von Kabelverbindungen
- Entgolden und Vorverzinnen von Komponenten
- Oberflächenbehandlung durch Pyrolyseverfahren
- Herstellung und Verarbeitung von diversen Klebesorten (silikonhaltige und -freie, etc.) und Realisierung von blasenfreien Klebeverbindungen
Qualifikationen und Zertifizierungen unserer Fertigung
Eigene IPC-Trainer schulen permanent unsere Mitarbeiter. Alle Handlötverfahren richten sich nach IPC–A–610. Die Klassifizierung und Sichtkontrolle von LP erfolgt nach IPC–A–610 für die jeweiligen Produktklassen.
- Produktion nach ESA-Standards (AeroSpace), Einhaltung der Vorschriften ECSS-Q-ST-70-08, ECSS-Q-ST-70-38, ECSS-Q-ST-10-09, ECSS-Q-ST-70-26 und ECSS-Q-ST-70-30
- THT (through-hole technology) Durchsteckmontage
- Zertifiziertes Personal nach J-STD-001 (Handlöten und Sichtkontrolle nach J-STD-001), HL 3 (Fertigung mit hochzuverlässigen Handlötverfahren nach ESA-Spezifikation), HL 4 (Inspector nach ESA-Spezifikation), HL 5 (Reparatur von Baugruppen nach ESA-Spezifikation), SMT 4 (Herstellung hochzuverlässiger Lötverbindungen in SMT nach ESA-Spezifikation), LFV (Crimpen, Wire Wrap nach ESA-Spezifikation)
Wir beraten Sie gern zu Ihrem Entwicklungsprojekt und den optimalen Substrat- und Packagingtechnologien.
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Elektronische Mikro Systeme
