Dickschichttechnologie -kundenspezifische Hybrid Schaltungen
Höchste Effektivität für kundenspezifische Hybrid-Module durch inhouse Design und Produktion von Dickschichtschaltungen.
Kompetenz und Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung miniaturisierter Elektronikmodule in Dickschicht-Hybridtechnik - Wir bieten unseren Kunden Komplettlösungen in höchster Qualität durch einen 360° Service von der Entwicklung und dem Layout über die Substratherstellung bis zum Packaging. Auch für kleine und mittlere Stückzahlen.
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Kompetenz in Entwicklung und Fertigung von Dickschicht-Substraten made in Germany
Die Herstellung langlebiger Hybridschaltungen erfordert Know-how und Erfahrung. Konventionelle und spezielle elektronische Bauelemente wie Widerstände, Leiterbahnen, Kontaktsysteme und Mehrebenen-Verdrahtungsträger werden mit modernen Siebdruckmaschinen auf engstem Raum aufgebracht. So entstehen komplexe Bauteile mit optimalen Spezifikationen.
Um eine besondere Präzision des Widerstandswertes zu erreichen, ssetzen wir aktiven und passiven Laserabgleich ein. Glasuren und Schutzlacke zum Schutz der Schaltungen können ebenfalls im Siebdruckverfahren aufgebracht werden.
Typischer Aufbau einer keramischen Hybrid-Schaltung
In der Elektronikfertigung wird die Dickschicht-Technologie zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten und Hybridschaltungen eingesetzt. Die Hybridtechnik bietet dabei eine enorme Flexibilität beim Design von Schaltungen. Die Leiterbahnen werden durch Siebdruck direkt auf Keramik-, Aluminium- oder Glassubstrate aufgebracht. Nach dem Trocknen und Sintern einer Schicht kann dieser Vorgang mehrfach wiederholt werden. Alle Widerstände, gegebenenfalls auch Spulen und Kondensatoren, werden ebenfalls aufgedruckt. Anschließend werden sie mit einem Laser auf den gewünschten Wert getrimmt.
Präzision durch Lasertrimmen zum Abgleich von Widerständen
Beim Lasertrimmen werden die Widerstände von Schaltungen und integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert (Passivabgleich) oder auf die Funktion der Schaltung (Aktivabgleich) getrimmt. Technologisch bedingte Toleranzen werden dabei auf die idealen Widerstandswerte angeglichen. Die Widerstände haben dadurch hervorragende Eigenschaften bei hoher Leistung und Spannungsfestigkeit. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes stoppt der Laserschnitt automatisch.
Technische Details
Die hier angegebenen Werte sind Standardwerte. Wir beraten unsere Kunden bei der Entwicklung von anwendungsspezifischen Lösungen bis hin zu kompletten Packaging-Lösungen für elektronische Module und komplexe Schaltungen auf keramischen Substraten:
| Substrate: | Aluminiumoxid (Al2O3) |
|---|---|
| Standargröße | 4" × 4" |
| Standard Substratdicken | Standard Substrat Dicken: 0,254 / 0,381 / 0,635 / 0,762 / 1,02 / 1,52 / 2,03 mm |
| Pastensysteme | AgPd, AgPt, Au, Widerstandspasten, Dielektrika, Überglasur |
| Konstruktion | Monolayer, Multilayer (typisch: 4) duplex print, Metallisierte Durchgangslöcher, Durchkontaktierungen, Zwischenschichtanschluss |
| Widerstände | Dickfilmpasten, trimmbar, auch PTC für Sensoranwendungen |
Wir beraten Sie gern zu Ihrem Entwicklungsprojekt und den optimalen Substrat- und Packagingtechnologien.
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